DDR5 单双面颗粒

frost0873

本文主要是为了解决DDR5内存相关问题汇总


颗粒：SDRAM颗粒，在各大官网上有
容量目前有三个规格24Gb 16Gb 32Gb
对应单颗容量分别为 3GB 2GB 4GB
颗粒的另一个参数是架构
例如镁光的24Gb支持6x4和3x8


也就是单个24Gb有两个型号位宽分别是4或者8
对于DDR5 sodimm来说 一根条是64bit
也就是至少需要16x4或者8x8
也就是对于一根条子 至少需要16颗或者8颗
24Gb这个颗粒，几乎没有6Gx4的 ，所以基本是8颗


sodim的面积一面最多放8颗ram 所以一般是单面8颗或者双面16颗；当然也有双面8颗的，但是双面8颗无论走线还是贴装都会带来额外成本
单面8颗一方面只需要贴一一面 一方面走线方便。

由上可知：24G单条为 4颗 x8 的3Gb颗粒 1Rx8
但是如果想获得48G
就需要2组x8并联或者1组x4
那么就是16颗 条上会写 2Rx8 或者1Rx4

2R代表2组并联，对于CPU来说，DQ信号可以一分二，实现复用，但是因为走线原因，最多一分二
对于四槽主板，因为已经一分二，所以插入2Rdimm的时候 信号会很差，只能降频
对于两槽主板，可以在插入2Rdimm的时候 不降速，同时因为2R内存可以在一个时钟周期内分别读两个rank，这个特性可以让性能提升约5%-10%
目前的普遍看法是单面超频性能好，双面性能好但潜力低。
故：
12G内存：4颗3G 16bit颗粒，1Rx16 这种颗粒很少，同时16bit的性能低 很不推荐
16G内存：8颗2G 8bit颗单面  1Rx8 或者16颗1G 8bit颗粒2Rx8 双面16颗1G 4bit颗粒1Rx4 双面
24G内存：8颗3G 8bit颗粒 1RX8单面
32G内存：16颗2G 8bit颗粒2RX8 双面 或者16颗2G 4bit颗粒 1Rx4 双面
48G内存： 16颗3G 8bit颗粒2RX8 双面  或者16颗 3G 4bit 颗粒 1Rx4 双面


镁光的颗粒在无散热片时温升约为12.2
目前每根DDR5 sodimm 普遍电源要求至少5V 2.5A (之前设计DDR5 4800的时候 是按每个条2.6A设计的，5600可能更高)
12.5W 考虑DCDC效率  dram至少吃到10W 那么对于8颗粒，每个颗粒将会有至少15度的温升
考虑到是所有颗粒同步发热，吃满10W时，理论发热约为最大122度
而镁光标注的温度为0-95度
实际在85-95度是会降频来控制功耗
所以目前很多笔记本需要内吹散热
而单面颗粒 只是因为颗粒朝外（需要A座）
双面颗粒靠内的颗粒无法散热有降频风险
如果能搞定散热，自然双面的好

HOPE

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frost0873

QUOTE:

HOPE 发表于 2025-4-21 11:16
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frost0873

QUOTE:

frost0873 发表于 2025-4-21 10:43
本文主要是为了解决DDR5内存相关问题汇总

SSD 的情况类似：
SSD厚度其实有多个规格，现在单面四颗粒的成为主流，一方面是只有一面器件 便于设计散热，SMT只贴一面 一方面是薄
对于2280来说
主控一般最多4ce，也即是放四个颗粒，这四个颗粒并不是所有线都拉过去（空间不够）
一般是四组DQ串起来，然后CE分四组
或者两两一组DQ串
这样，2280尺寸，Dram-less方案，单面，画一个4颗粒的是最经济的
如果需要两颗粒，贴2/4 如果需要单颗粒，贴4
但是如果是有缓方案，那单面最多放2个颗粒（但是台式机的M2槽厚 所以有的有缓方案会放正反各2颗）
2230/2242因为尺寸限制 一般是单面一颗/双面两颗无缓

市面上的固态方案，除了恺侠（东芝）/三星/威刚之类的有自己主控外
其他的一般是惠容/群联的方案
这种方案有个特点：
布局一般定死了 没多大改动空间
电源方案一般也只需要那几路
预留的电阻和debugpin也没人敢删
对于服务器SSD，一般会额外加PLD电路用额外的电容
对于消费级SSD，一般厂家没有空间也没有动力加更多电容/电路
所以大部分SSD，如果主控方案一样，撕去贴纸，布局都一模一样

其实这方面的坑不仅仅是颗粒
颗粒：原厂、自封、后封、黑片大家都知道
固件：一般大厂会做兼容测试，然后更新固件（群联有批就是测试在win11休眠唤醒会蓝屏，但是已经售出的铁定无法更新固件）
电源：这个方案一般是主控自带的，小厂有的不敢动，顶多电容规格电感规格降低，大厂就NB了，他们敢通过大批量测试去改电源方案，（便宜但是保修期内没问题

HOPE

QUOTE:

frost0873 发表于 2025-4-21 12:53
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