作者：KoKi锡膏厂商
看了那么多外行的再说 低温锡比正常锡膏环保很多，有什么什么新技术。都是扯淡。 无非就是便宜加上打着比正常锡膏环保的名头去让消费者买单。 低温锡膏大部分金属成分为 Sn-Bi Sn-Bi-Cu Sn-Bi-Ag（Ag占比0.3% 正常锡膏占比3%左右，价格高低就不多说了 ）低温锡膏的特点 1、熔点138℃ 2、完全符合RoHS标准3、优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象 4、润湿性好，焊点光亮均匀饱满 5、回焊时无锡珠和锡桥产生 6、长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长
高温锡膏的特点1.熔点220℃以上。 2.连续印刷时，其粘性变化极小，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果； 3.锡膏印刷后数小时仍保持原来的形状、无坍塌，贴片元件不会产生偏移； 4.具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性； 5.可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能； 6.高温锡膏焊接后残留物极少，无色且具有较高的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB板，可达到免清洗的要求； 7.具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判； 8.可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺； 9.锡银铜锡膏熔点相对较高，对炉子要求较高，但是锡银铜锡膏焊接效果很好，机械强度高，松香残留物少，且为白色透明。高温锡膏印刷时，保湿性好，可获得稳定的印刷性，脱模性极佳，在钢网上可连续印刷8小时，可焊性好，爬锡好，焊点饱满光亮。（PS可以看到低温锡膏的特点出了熔点低 其他的优点都是官话，看着还不错其实正常锡膏都能满足）
那为什么电脑厂家还会用低温锡膏呢 正常商务本夏天标配空调加上不会去室外暴晒，焊接效果凑合，良率达标，有卖点，成本低。 当然你要是经常会让你的cpu跑起来加上充电器，电脑硬件顶的住，焊锡可能先会Crack了。 大家千万不要搞混一个概念 就是他熔点138℃ 不代表着他得到138℃才会坏，经常的冷热冲击温度在85℃锡膏也顶不住多少次的 具体的次数和温度 得看他用的是哪款锡膏了。
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