t430散热器加铜管如何固定

kav2000

     我买了一台T430，加了铜管，是用散热胶粘的。铜管外面也抹了散热胶，感觉有气味，想都去掉。请问加的铜管与原来的铜管如何粘在一起。最好不用胶或用好的胶，没有味道。

afcvvvegw

用低温锡浆

afcvvvegw

用低温锡浆

kav2000

多谢回复。

lzzyt

焊接在一起可行？

风雨同舟

低温锡焊接

风雨同舟

QUOTE:

kav2000 发表于 2023-2-26 22:32
我买了一台T430，加了铜管，是用散热胶粘的。铜管外面也抹了散热胶，感觉有气味，想都去掉。请问加的 ...

第一，用低温焊锡焊接扁铜管，金属焊接后的热量传导是最快速的。安装位置要考虑放置和造型，要非常平整，避免压防滚架，如果压就对防滚架做裁剪，铜管在CPU散热位置尽量压扁到1.5MM高度以下，尽量和原来没改装时候的散热处于一个水平高度上或者接近，否则键盘会被顶高，影响使用感受，焊接前用书本夹固定好，包括原来自带的铜管上也要夹紧。
第二，键盘123WE按键下放的塑料膜撕掉，底部开孔，键盘下方和底部上方加入细腻防尘网，上下进冷风并加大进风量，中间鳍片出热风。加速热量交换。
第三，使用相变片，相变片散热传导效果好，而且稳定时间长，对于高性能高发热的CPU GPU效果尤其明显，仅次于液金散热。
所有改造后，I7 3820QM 42瓦输出，能压在84度，正好在功耗墙附近，一旦过86度CPU就会降频降功率。相变硅脂有一个磨合时间。35瓦输出能压在75度，全速基本碰不到功耗墙。（这个功耗是最常用的场景模式下）。

kav2000

多谢回复，说的很详细。

风雨同舟

https://www.ibmnb.com/thread-2037841-2-4.html

具体烤机测试，之前弄1080P屏幕有漏光，带电池拔插屏线，烧了电容和保险，无背光。尝试着修复。问了转接板卖家，原来原先自带的高分屏屏线和改1080P转接屏线线序是有区别的，乱插就会烧主板的保险。

cdmdrd

8楼xd牛，直接吹进键盘，不怕灰进去吗

jackmacc

如果只是觉得cpu 不够用,这样折腾那是玩技术,

风雨同舟

QUOTE:

jackmacc 发表于 2024-5-21 16:20
如果只是觉得cpu 不够用,这样折腾那是玩技术,

换成I7 后，CPU基本够用了，散热的优化调整，大热天也不惧怕，还是相变片有效，以前86-96度的，现在基本是压在75度以下，待机40多度，主要是丢不掉T430，用着太舒服了。
改动散热也没什么技术可言，有手就行。成本也不高。3根铜管加点低温焊锡而已。

zhonghua2673

最上面的那个键盘顶键盘了，最好的是中间一圆管，2头压扁，最下面的一个扁条，不用破坏防滚架，联想原设计更根本就没有想着让用户4核CPU, 加2个热管就不用改任何东西了。同时代的T430S就是双热管，不需要改动！

风雨同舟

做完平整后，压键盘是微乎其微，基本可以忽略，而这样改动优化散热，可以让I7-3820QM 中等使用场景下风扇2000多转左右（无声）乖乖的压在48度--63度。即便是看腾讯视频4K下，不卡顿，4000转能把温度稳定控制在69--73度，之前早就到90--100度了。这种性能状态完全碾压T430S，不输T480等机型，而且需要的软件使用，娱乐等没有啥拖沓卡顿感。

hnemcs

QUOTE:

风雨同舟 发表于 2025-3-14 09:26
做完平整后，压键盘是微乎其微，基本可以忽略，而这样改动优化散热，可以让I7-3820QM 中等使用场景下风扇20 ...

这样作散热改进，效果不错，但看相不佳。原来的单管散热器不作任何改进，能稳压3632，已经比双核3540的T430S强了。我是后来在单铜管旁边加了一根小铜管，锡焊接包住，对散热有若干好处，感觉并不需要这些铜片或者铜管都焊接到散热器罩盖上，能运行45W的3630QM，工作频率比3632QM高0.2GHZ。看曾经的CPU天梯图，八代低压U8250, 位置与三代U3610QM相当，如果不考虑CPU集成显卡，多媒体指令等的改进，INTEL的三，四代标压U, 并不弱。

zhonghua2673

我目前的方案是不破坏现有的任何结构，不顶键盘，改动如图。

FPU烤机测试打开键盘是80~90，盖上键盘是90~100度。功耗43w左右不降频，反正我只要不降低频率。实际使用不会有烤机这么严苛的。

风雨同舟

QUOTE:

zhonghua2673 发表于 2025-3-14 13:02
我目前的方案是不破坏现有的任何结构，不顶键盘，改动如图。

FPU烤机测试打开键盘是80~90，盖上键盘是90~1 ...

T430内部本来就有防滚架结构，比X240--X280单手拿都会蓝屏的机器是好太多了，为了加强散热，圆铜管加粗，做一个小边角的裁剪是不得不为之，但不影响整体的强度，键盘不顶，基本保持平整，而且优化都在内部，不影响外观，一系列优化散热后的效果，确实是让人非常满意的。在同等的运行温度状态下，性能比I5 3320QM提升一倍，比I7-3632QM提升20%以上。但你这样靠散热胶粘合的，之前我也尝试过，用处不大。即便是集成显卡模式下打开腾讯4k卡顿，而且分分钟上90度-100度。根本压不住，长期的高温，对主板的元器件会加速老化，因为喜欢T430这个机型，和多年的习惯，尝试过其他新机器，高性能机器，都感觉不舒服，所以不得不想办法让它使用完美些。最近做了一次清灰，底部打的散热孔用的防尘网换了更细腻的，键盘撕膜区域同样粘贴了细腻的防尘网，这样风扇里积灰量就降低了些，GPU和CPU上都上了相变片，BIOS调整到独立显卡模式（之前是集成模式或者混合模式），显卡做显示，CPU只管计算。进一步释放CPU性能。双烤，单考CPU,GPU,温度在70--84度范围里。压的死死的。喜欢用T430的这个屏幕1080P改了才完美。还有一个情况单集成显示模式是不能外接显示器的，必须独立显卡参与才行。

hnemcs

其实我感兴趣的是，W540或者W541的散热器模组改良，如图所示，掏的联想配件店的便宜Q1散热器模组，改一下插头，换为Q3模组。然后在大管（CPU)与小管（K2100显卡）贴近散热器鳍片处，焊接一根2MM厚的导热片，长度为60MM，这样作的好处是尽快让CPU热量传到鳍片中，相当于给了两根导热管，且与显卡散热互补。用AID64测试4900MQ，单烤FPU能给出50余W的散热功率，开始是57W,CPU频率3.4G,温度在一分钟内不超过80，然后BIOS自动降频，这就不是我们能修改的了。自始至终测试8分钟，CPU温度不到80，风扇转速2600左右，温度基本在70左右徘徊，所以结论是，W540或者W541的散热器完全能够压住47W的顶配U4910MQ，你得自己修补。

风雨同舟

W系列的机器本就做了散热强化，铜管之间的铜片相连就是这种设计。主
要是强化GPU散热。而你加的铜管是双层加强热量传导。即便你不加，温度也能压在86度以下。
热量传导加强，后面就是风扇功率加强如果这个固定死了，就是加强进风量，出风量。
所以散热加强不是单一的去加铜管，需要综合考虑。

hnemcs

还是有区别的，单烤FPU时，不加这根铜片，另外一台4910MQ，在3分钟时，温度到了80，而这台测试用的机器（去了整个屏上半身，为了换散热器方便，外接显示器）6分钟才到80度，此时那台4910MQ，温度已到85，风扇转速上升到3000，而这台测试机，风扇转速一直是2500。
功率曲线是在最初的57W，30秒后下降，一分钟左右后在52与45之间跳动，3分钟后在47与42之间跳动。
设想将主铜管加粗，应该能达到类似戴尔4800的散热器效果。

Gaoth2007

可以用你买铜管送的胶，也可以用锡焊接

taoch2007

用低温焊锡吧，不过看很多人也会去用704胶之类的，但是效果肯定没有焊锡好