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曝机械革命首发独占英特尔 6 核 12 线程 i5-10500H专门网 12 月 4 日消息 本月 1 号，机械革命上架了Z3 Air，搭载了英特尔尚未正式发布的i5-10500H，直到现在尚无其他品牌宣布搭载这款 6 核 i5。专门网获悉，机械革命将在一段时间内独占这款处理器。Z3 Air 新配置采用了英特尔新款 i5-10500H，6 核 12 线程，单核睿频达到了 4.5GHz。显卡为英伟达 GTX 1650 Ti，配以 16GB DDR4-2933 内存和 512GB SSD。Z3 Air 搭载了 15.6 英寸的 FHD 屏，100% sRGB 色域，支持 DC 调光。笔记本厚度为 20.5mm，重量为 1.96kg，5052 铝镁合金材质。i5-10500H 处理器相比上半年发布的 i5-10300H 增加了两个核心，就参数而言，i5-10500H 与上代的 i7-9750H 几乎相同，性能提升相比 8、9、10 代i5的代间提升要大得多。机械革命 Z3 Air 将于12 月 12 日首发，当天首发价 5299 元。 联想新款一体机曝光：搭载 11 代桌面酷睿，Xe 核显专门网 12 月 4 日消息 根据爆料者 @momomo_us 的消息，联想 M90a-2 一体机已经出现在了 Sisoftware 的数据库中，数据显示这款一体机很有可能搭载了英特尔 11 代酷睿桌面处理器。数据显示，联想 M90a-2 一体机搭载了新款英特尔酷睿处理器，8 核 16 线程，1.8GHz-4.5GHz，16MB 三级缓存。从频率来看，这可能是一款 11 代酷睿 T 型号处理器。作为对比，英特尔 i7-10700T 的参数为 8 核 16 线程，2.0-4.5GHz。除此之外，11 代桌面酷睿的核显参数也完全曝光，UHD 630 的继任者采用了 32CU，256 流处理器，1.2GHz。联想 M90a 是一款新设计的一体机产品，官网信息显示当前款搭载了 10 代酷睿处理器，最高可选 i9-10900。新款的联想 M90a-2 一体机有望在 CES 2021 线上活动中发布。 realme 两款新机通过 FCC 认证：没有 5G WiFirealme 两款代号为 RMX3061、RMX3063 的手机分别于 12 月 4 日、11 月 26 日通过 FCC 认证。两款新机极为类似，电池容量均为 4880mAh，支持的网络类型包括 2.4GHz WiFi、GPS、4G LTE、蓝牙 4.2，均不支持 5GHz 频段的 WiFi，预计为在海外发售的入门级型号。根据外媒 91mobiles 报道，两款新机有可能仅有内存容量以及闪存容量不同，从背面外观来看，类似 realme C15，有可能作为 realme 的 C 系列发布。这两款新机后面搭载三个摄像头以及一个闪光灯，系统为 realme UI V1.0，可能为安卓 10。此前这两款机型已经在俄罗斯、印度尼西亚通过认证，预计将会在这两个国家发售。 中芯国际：第二代 FinFET 已进入小量试产专门网 12 月 4 日消息 今天，中芯国际在互动平台上回答投资者时表示，第二代FinFET 已进入小量试产。在回答投资者 “近来公司 7 纳米产品生产研发进展如何?”的问题时，中芯国际表示，公司第一代 FinFET14nm 已于 2019 年四季度进入量产，第二代 FinFET 已进入小量试产。中芯国际于 2019 年实现了国内最先进的 14nm 工艺制程量产，并已为华为麒麟 710A 芯片等进行代工。今年9月份，投资者向中芯国际求证中芯关于下一代芯片量产消息，中芯国际回答表示：中芯国际第二代 FinFET N+1 已进入客户导入阶段，可望于 2020 年底进行小批量试产。 雷蛇战斧游戏台式机正式推出：英特尔 NUC 模块化设计，可选 RTX 3080 显卡专门网 12 月 4 日消息 根据雷蛇官方的消息，采用英特尔 NUC 模块化设计的雷蛇战斧游戏台式机正式发布，不久后发售。官方表示，雷蛇战斧游戏台式机具有超紧凑、高性能、模块化的特点，CPU 部分为英特尔 “幽灵峡谷”NUC 的同款模块，最高搭载 i9-9980HK 8 核处理器。相比英特尔 “幽灵峡谷”NUC，雷蛇战斧游戏台式机内部空间更大，支持全尺寸显卡，可选配 NVIDIA GEFORCE RTX 3080。设计方面，雷蛇战斧游戏台式机采用了免工具型滑轨系统，只需拉下手柄即滑出主体，无需工具、节省时间，更换关键组件、系统升级和维护极易操作。雷蛇战斧游戏台式机支持 CHROMA 雷蛇幻彩 RGB 技术，拥有约 1,680 万种色彩和灯效。 英特尔 i9-11900K 首次现身：从 10 核降为 8 核专门网 12 月 4 日消息 根据爆料者 @APISAK 的消息，英特尔 11 代酷睿桌面酷睿 i9-11900K 型号已经出现在了《奇点灰烬》基准测试跑分库里。数据显示，i9-11900K 为 8 核 16 线程，主频 3.5GHz，睿频暂不清楚。作为对比，英特尔 i9-10900K 为 10 核 20 线程，主频 3.7GHz，睿频 5.3 GHz。外媒 WccfTech 表示，其消息源确认 Rocket Lake 系列 CPU 将在 2021 年 3 月发布，兼容 Z490 主板。外媒称，Rocket Lake 将采用英特尔过时的 14nm 制程，但是架构换新。 OPPO 专利渲染图：15 倍变焦，前置微打孔，后置防爆盾专门网 12 月 4 日消息OPPO 上个月一份关于手机外观的专利公布，而外媒 LetsGoDigital 据此绘制了渲染图，前面板为很常见的曲面设计，直径与上边框厚度接近的镜头孔，后置镜头横排三摄，也就是类似三星 Galaxy S10 的防爆盾设计。外媒表示，这款机型的设计类似于目前的顶级 OPPO 旗舰机，其后置三个镜头中有一个是方形的，这意味着它将会是一个变焦镜头，另外两个有可能是大底主摄和超广角镜头。在镜头模组右侧的空间，预计会集成闪光灯的配件。而且这里可能也标注一些关键词，例如，OPPO Find X2 Pro 的 “混合变焦”或 Reno 4 Pro 中的 “Ultra Steady”。 英特尔首提 “集成光电”：100G 硅光子产品出货量超 400 万个12 月 4 日消息 在今年的研究院开放日活动上，英特尔提出了 “集成光电”，即将光互连 I/O 直接集成到服务器和封装中，实现 1000 倍提升，同时降低成本。英特尔首席工程师、英特尔研究院 PHY 研究实验室主任 James Jaussi 表示，之所以现在需要迁移到光互连 I/O，主要有两个原因，一个是我们正在快速接近电气性能的物理极限，一个是 I/O 功耗墙，会导致无法计算。英特尔认为集成光电要具备五大 “关键技术模块”。在光调制方面，英特尔开发了微型微射线调制器，它们体积缩小了 1000 倍，在服务器封装里可以放置几百个这样的器件;第二个是在光探测领域，推出全硅光电探测器，可以降低成本;第三个是在光放大领域，推出集成半导体光学放大器，降低总功耗;最后通过协同集成，将 CMOS 电路和硅光子技术整合起来。 消息称诺基亚 10 将搭载高通骁龙 888：预计明年下半年发布继去年推出主打拍照的诺基亚 9.2 PureView 手机后，在随后的一年多时间里就再未更新其旗舰产品，让不少用户纷纷猜测，HMD 是否还准备继续出手机。不过这段时间以来，关于新一代旗舰诺基亚 9.3 PureView(也被称为诺基亚 10)的爆料开始多了起来。现在有最新消息，正如此前所猜测的，近日有外媒表示，该机可能要到明年下半年才能亮相，好消息是该机终于要搭载最新款的旗舰处理器——骁龙 888 了。据外媒最新发布的消息显示，全新的诺基亚 10 将搭载高通骁龙 888，不过要等到 2021 年下半年才会发布。值得注意的是，去年发布的全球首款后置五摄手机——诺基亚 9.2 PureView 并未使用当时最新的骁龙 855 旗舰处理器，而是过时的骁龙 845。如果此次诺基亚 10 能搭载骁龙 888，那么对于诺基亚来说也算是具有历史意义。 摩托罗拉新款 Moto G 真机图曝光：搭载骁龙 865 处理器，前置双打孔屏专门网 12 月 4 日消息 前几天摩托罗拉预告了一款搭载骁龙 800 系列的 2021 年 Moto G 手机，现在可靠的泄密者 @evleaks 曝光了该机的更多细节信息，甚至还有一张实机图。Moto G 的命名仍未最终确定，但摩托罗拉所指的设备就是目前公司内部所称的摩托罗拉 Nio。根据泄露的信息，该机将搭载高通的骁龙 865 处理器，标配 8GB 内存和 128GB 存储，不过有迹象表明，还会有 12/256GB 的版本。在设计方面，摩托罗拉借用了今年早些时候 Moto G 5G Plus 上使用的 6.7 英寸显示屏，左上角有双打孔自拍摄像头。该机背面的图片仍然没有曝光，但可能与 Moto G 5G Plus 非常相似。据悉新机将采用 6400 万像素的主摄像头，200 万像素的深度传感器，以及 1600 万像素的超广角摄像头，前面的打孔里面的是 1600 万像素的摄像头和 800 万像素的副摄像头。 欧盟目标 10 年内让 3000 万辆电动汽车上路，现在只有 140 万辆12 月 4 日，欧盟委员周四公布了一项针对运输业的战略规划草案，其中要求汽车行业加快向电动化转型。欧盟的目标是，到 2030 年要让 3000 万辆电动汽车上路。鉴于欧洲境内目前约有 140 万辆电动汽车在路上行驶，10 年内将这个数量增至 3000 万辆的目标可谓雄心勃勃。研究人员预测，到 2028 年，将有 2800 万辆插电式混合动力汽车和电池电动汽车上路。此外，这个战略规划还为更广泛的交通领域制定了目标，呼吁到 2030 年高速铁路运输量翻一番，并要求 300 公里以下城市之间的定期出行实现碳中和。到 2035 年，零排放的大型飞机和船舶应该 “为进入市场做好准备”。到本世纪中叶，铁路运输量还要再翻一番，高铁运输量则翻两番。 爆料称高通将于 2021 年第一季度推出全新 7 系列骁龙芯片组专门网 12 月 4 日消息高通在本周早些时候推出了名为骁龙 888 的新旗舰芯片组，之前有人预计中高端平台也会登场，但高通并没有分享关于骁龙 7 系列新处理器的信息。根据数码博主 @数码闲聊站 的说法，骁龙 700 系列新芯片组将在 2021 年第一季度推出。高通新推出的 7 系列芯片组有望成为集成 5G 调制解调器的 5nm Exynos 1080 和联发科的 MT6893 平台的主要竞争对手，后者是一款尚未公布的 6nm 中高端芯片。 新荣耀首款机型备案，代号 YORK，预计为荣耀 V40专门网 12 月 4 日消息数码博主 @数码闲聊站 表示，荣耀自华为独立后的第一款新机现已备案，该机代号为 “YORK”，型号为 “YOK-AN10”，命名预计为荣耀 V40 的，将搭载联发科天玑系列 5G 芯片。该机申请单位和生产单位均为 “荣耀终端有限公司”，这正是新荣耀独立后的主体。2019 年 11 月 26 日，荣耀发布了 V30 和 V30Pro 两款机型，搭载华为海思麒麟 990 SoC，6GB 运存起步，是业内首款全系支持 5G 双模全网通手机。 德国厂商 Schenker 发布 14 英寸游戏本：11 代酷睿 + GTX 1650 Max-P专门网 12 月 3 日消息 今天，德国厂商 Schenker 发布了 XMG CORE 14 游戏本，搭载了英特尔 11 代酷睿低压处理器和英伟达的 GTX 1650 Max-P 显卡。据介绍，XMG CORE 14 游戏本采用了 14 英寸 120Hz 的 IPS 屏，配备了雷电 4 接口。这款笔记本仅重 1.5 公斤，是 XMG 最紧凑、最轻量级的游戏和全能笔记本电脑。XMG CORE 14 可选 i7-1165G7 和 i5-1135G7，最大 TDP 均为 28 瓦。显卡 GeForce 1650 Max-P 的 TDP 为 50 瓦。XMG CORE 14 拥有一个 PCIe 4.0 的 M.2 插槽，还有两个支持 DDR4-3200 内存的插槽。官方称这款笔记可以通过 90W USB-C 电源适配器供电。XMG CORE 14 的售价为 925.08 欧元起，约合人民币 7358 元。 爆料人士：台积电有望为英特尔代工凌动和至强处理器12 月 4 日消息，据国外媒体报道，CEO 罗伯特 · 斯旺在二季度的财报分析师电话会议上透露考虑由其他厂商代工芯片之后，外媒就预计台积电有望成为英特尔芯片的代工商，随后又出现了英特尔已经将 2021 年 18 万片晶圆 GPU 的代工订单，交给了台积电，将采用后者的 6nm 工艺。而外媒最新的报道显示，台积电还有望为英特尔代工部分凌动和至强系列处理器。外媒援引爆料人士透露的消息，报道台积电将为英特尔代工凌动和至强处理器的，但并未提及代工的数量和将采用的工艺。
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