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消息称联发科正开发两款采用 Cortex-A78 的 6nm/5nm 芯片专门网11月1日消息今年联发科推出了天玑系列多款5G芯片，拥有尖端技术、强大性能、功耗效率，迫使其竞争对手迅速部署更多5G芯片组，用于中端市场。根据最近的信息，联发科还将推出更多的芯片组。微博博主@数码闲聊站 表示，联发科正在为市场准备两款新的芯片组。这两款新芯片组型号为MT6893和MT6891。它们将基于5nm或6nm制造工艺，由于拥有有更强大的ARM Cortex-A78核心，它们将提供高性能。该博主还表示，联发科先上7nm改进版6nm，可能等成本降低后再采用5nm工艺。此前联发科发布的最强大的芯片组是天玑1000+，它配备了Cortex-A77核心，基于7nm工艺开发。因此，新的5nm或6nm芯片将在性能上带来显著提升，而且也将更加省电。 LG 推出 K92 5G 手机：骁龙 690 芯片、约 2400 元专门网11月1日消息LG 现于美国市场推出了其 K 系列首款 5G 机型—— K92 5G 手机，该机售价 359 美元，直接换算约合人民币 2402 元。该机搭载高通骁龙 690 SoC，提供 6GB 运存和 128GB 机身存储，采用一块 6.7 英寸的 FHD + 分辨率的 LCD 打孔屏，后置四摄镜头包括 6400 万像素的主摄像头、5MP 超广角、2MP 微距和 2MP 景深镜头，内置 4000 毫安时电池，支持高通 QC4.0 快充，运行基于 Android 10 的 OS，采用侧面指纹识别方案，提供两种配色可选。其他方面，该机机身尺寸166.37 x 77.2 x 8.38 毫米，重 202.4 克，支持 5G SA/NSA、双 4G VoLTE、双频 Wi-Fi、蓝牙 5.1、GPS、NFC 和 USB Type-C 接口，支持 3D 声音引擎。LG方面暂未公布更多内容，包括是否在其他地区上市。 Win10 或将迎来类似 macOS 的查找鼠标光标功能：摇动放大光标专门网11月1日消息在 macOS 上，你可以通过简单地摇动鼠标来放大光标，使其更容易看到。Windows 10 也允许用户通过按下 Ctrl 键来寻找桌面上的光标，你可以从鼠标的可访问性设置中启用和禁用该功能。根据科技爱好者的消息，微软目前正在探索为 PowerToys 提供一项新功能，可以实现“Mac 风格的”查找光标功能(摇动查找)。 官宣：三星 Exynos 1080 将于 11 月 12 日在上海正式发布专门网 11 月 1 日消息三星 Exynos 今日宣布，全新的三星 Exynos 1080 芯片将于 11 月 12 日在上海正式发布。本月初，三星 Exynos 官方微博放出主题为 “激发创新进取 剑指 2030”的录播视频。视频中透露下半年将会发布拥有旗舰级性能的三星 Exynos 1080 芯片。Exynos 1080 芯片最大亮点是首批商用 5 纳米制程工艺，同时可以体现能耗更低、性能更强的特点。 联想小新 Pad Pro 开卖：2.5K OLED 全面屏 + 4 扬声器，1999 元专门网 10 月 31 日消息联想小新 Pad Pro 平板电脑 11 月 1 日 0 点正式开售，6GB+128GB 首发 1999 元。小新 Pad Pro 平板电脑搭载了骁龙 730G 处理器，配以 6GB LPDDR4X 内存和 128GB 闪存。屏幕方面，小新 Pad Pro 平板配备了 11.5 英寸 OLED 屏，分辨率为 2560×1600，350nit 亮度，100% P3 色域。音响方面，小新 Pad Pro 平板配备了 4 个 1.5W 的 JBL 认证扬声器，支持杜比全景声。其他方面，小新 Pad Pro 平板采用了电源指纹识别，支持 4096 级触控笔，支持磁吸键盘。 小米推出 20W USB-C 充电器：39 元，适配苹果手机专门网 10 月 31 日消息 小米现已上架 Type-C 充电器快充版 20W，适配苹果手机，售价 39 元，11 月 3 日开卖。这款充电器可为小米 10 和 iPhone 11 提供快充，兼容多种快充协议，还可为三星 S10、iPad Pro 和 Switch 等设备提供快充。小米 20W Type-C 充电器采用了白色外观，重量为 43.8g。小米 20W Type-C 充电器采用了高精密度阻容感器件、支持过压保护、过流保护、短路保护、过温保护，拥有抗电磁干扰、低波纹、耐静电等特点。 首发 2.8K 90Hz 屏，联想 YOGA 14s 2021 开卖：售价 5699 元起专门网 10 月 31 日消息联想稍早前发布了小新 YOGA 14s 2021 笔记本，搭载了 14 英寸 2.8K 屏，有 11 代酷睿 和 AMD Ryzen 4000 标压处理器可选，售价 5699 元起，11月1日正式开卖。联想 YOGA 14s 2021 搭载了 14 英寸 16:10 比例的屏，分辨率为 2880×1800，90Hz 刷新率。屏幕采用了四边窄边框设计，覆盖全贴合强化玻璃，100% sRGB 色域，10bit 色深。配置方面，11 代酷睿版本搭载了 LPDDR4X-4266 内存，锐龙版搭载了 DDR4- 3200 内存，标配了 512GB SSD，双热管双风扇散热。11 代酷睿版本 CPU 性能 38W，锐龙版 CPU 性能释放约 42W。电池容量为 61Wh，11 代酷睿版配备了双雷电 4 接口。 戴尔推出旗下首款 90W 氮化镓 PD 充电器专门网 10 月 31 日消息 根据充电头网的消息，戴尔现已推出了旗下首款 90W 氮化镓 PD 充电器，配备了三脚插头，支持 90W PD 快充，还有一个 USB-A 接口，支持 5V2A 输出，目前这款产品已经上架戴尔官网。这款充电器为两段式设计，充电器带 USB-C 输出线，AC 线为三脚设计。在戴尔官网获悉，这款充电器配备 USB-C 端口和 USB-A 端口，供电功率分别高达 90 W 和 10 W。戴尔表示，这款充电器采用了戴尔 ExpressCharge 技术，可在15 分钟内将戴尔笔记本电量充至高达 35%，在一小时内将电量充至高达 80%。 韩媒：LG 将在明年初推出新的旗舰机型和滚动型手机专门网10月31日消息韩国媒体 Elec 的一份新报告显示，LG 正努力在明年 3 月发布一款具备可滚动式显示屏的设备，该设备代号为 “B Project”。此外，预计 LG 还将推出其他智能手机产品，包括一个 Velvet 系列后续者的和新款旗舰机型，旗舰新机可能会作为 V60 ThinQ 5G 的继任者推出。报道指出，“B Project”是 LG 电子 Explorer Project 的第二个产品。LG 电子上个月发布了 Explorer Project 系列中的首款产品 “LG Wing”，并表示了 " 现有的高端智能手机通用阵容是‘Universal Line’。韩媒表示，新款 “B Project”可以从侧面拉出屏幕，观感类似于三星的折叠屏手机，但技术原理完全不同。 三星又一款芯片 Exynos 981 现已通过蓝牙 SIG 认证专门网10月31日消息众所周知，三星在各个地区为手机使用不同的处理器，例如在亚洲使用高通的处理器，但在欧洲地区使用自家的 Exynos 芯片。作为极少数的可自主研发芯片且进行生产的智能手机品牌之一，三星虽然取消了自己的 “猫鼬”核心团队，但目前并未放弃推出新的处理器。此前曾报道，三星正准备推出其 Exynos 1080 和 Exynos 2100 处理器。此外，外媒 MySmartPrice 今天在蓝牙 SIG 认证的数据库中又发现了一种尚未出现过的新 SoC - Exynos 981 芯片，从命名推算这有可能是一款中端芯片，或为 Exynos 980 的超频版，暗示三星可能会在几个月内发布新的中端机型。但此次认证并未透露任何信息，仅表示：Exynos 981 可与兼容的 RF 芯片一同使用，以构建支持蓝牙 5.2 的完整蓝牙 + WiFi 解决方案。 曝英特尔 11 代桌面酷睿单核性能提升 18%专门网 10 月 31 日消息 英特尔现已提前数月公布了11 代桌面酷睿的架构和新特性，Rocket Lake-S 系列台式机处理器将搭载全新台式机架构 Cypress Cove，官方称能够实现两位数的 IPC 性能提升。现在，外媒 Tom's Hardware 根据 UserBenchmark 流出的 8 核 Rocket Lake-S 的跑分与 10 代酷睿处理器进行了对比，对比 8 核 i7-10700K，Rocket Lake-S 单核性能比 i7-10700K 高 21%，八核性能高 7%。对比 10 核的 i9-10900K，Rocket Lake-S 单核性能高 18%。 三星新专利：带有隐藏键盘的三折叠屏手机专门网10月31日消息众所周知，三星现已推出四款折叠屏机型(Fold、Fold 2、Z Flip、W20)，而此前多有传言表示三星下一代折叠屏机型(以 Galaxy Z Fold 3 代称)将在目前折叠屏手机的基础上增加 S Pen，而昨日公布的一份专利也侧面辅证了这一说法。此外，三星下一款折叠屏机型 W21 也宣布将于 11 月 4 日正式发布。外媒 LetsGoDigital 发现，最新的一份专利文档显示，三星也在考虑开发带一种有滑出式键盘的可折叠型智能手机，为方便读者理解，外媒基于 Fold 2 的设计风格制作了以下渲染图。从图中可以看出，该设计使用了双铰链和 3 部分的屏幕部件，这是一款双折型智能手机，三星表示它折叠时非常纤薄。因此该手机恐难于近年内看到。 消息称高通骁龙 875 可能比骁龙 865+ 快 25%专门网10月31日消息高通下一代旗舰平台骁龙 875 芯片组的代号为 “ Lahaina”，现在有一份新的爆料显示它可能比预期的性能要强得多。据爆料者@yabhishekhd 公布的一份早期的基准测试显示，该芯片的安兔兔得分可达 847868 分。作为对比，该爆料者给出的骁龙 865 + 机型跑分为 629245 点左右。此前可靠的数码博主 @数码闲聊站 表示，小米 11(暂定名)将在国内首发高通骁龙 875 旗舰芯片(国外很可能是由三星 Galaxy S21 系列首发)，并称 “有独占期”。该芯片基于 5nm 工艺制程制成，并采用 “1+3+4”八核心设计，其中 “1”为超大核心 Cortex X1，峰值性能比 Cortex A78 高 23%，堪称真正意义上的 “超大核”，安兔兔跑分必将突破 70 万。
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