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专门网»论坛 › 其他版块 › 网络技术 › 无线路由芯片加装散热片有必要吗？
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无线路由芯片加装散热片有必要吗？

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qqings

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发表于 2006-3-17 09:36:24| 字数 53| - 中国–上海–上海 电信/盛大网络发展有限公司 | 显示全部楼层 |阅读模式
D-LINK524路由器，使用状态下发觉外壳比较热，估计芯片更热，如果给芯片加个散热片是不是能提高稳定性？
N610C: P4M-2.0G/512M DDR333/40G 4200RPM/Combo/1400×1050/Wireless Lan W200
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xy444

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发表于 2006-3-17 12:00:56| 字数 36| - 中国–广东–韶关 鹏博士宽带 | 显示全部楼层
我认为有必要! 用旧的CPU风扇下的散热片, 然后找带粘性的硅胶, 很简单的.
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qqings

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 楼主| 发表于 2006-3-17 13:16:09| 字数 96| - 中国–上海–上海 电信/盛大网络发展有限公司 | 显示全部楼层
QUOTE:
原帖由 xy444 于 2006-3-17 12:00 发表
我认为有必要! 用旧的CPU风扇下的散热片, 然后找带粘性的硅胶, 很简单的.

周末准备试试看，不过效果肯定看不出了，因为到现在没死过机。
N610C: P4M-2.0G/512M DDR333/40G 4200RPM/Combo/1400×1050/Wireless Lan W200
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nello

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发表于 2006-3-17 17:38:20| 字数 32| - 中国–北京–北京 鹏博士BGP | 显示全部楼层
^_^.看看芯片的温度.如果感觉很热的话,还是搞一个散热片的好.
ThinkPad X1 Carbon
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kokdulon

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发表于 2006-3-17 22:27:22| 字数 39| - LAN | 显示全部楼层
TP-LINK更热吧？D-LINK一般热，如果这个季节都觉得热，夏季就一定要加
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qqings

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 楼主| 发表于 2006-3-19 20:45:56| 字数 50| - 中国–上海–上海–浦东新区 电信 | 显示全部楼层
今天打开我的 D-LINK DI-524 盖子，上网一会后摸摸芯片，发现并不热，所以放弃掉加散热片的计划．
N610C: P4M-2.0G/512M DDR333/40G 4200RPM/Combo/1400×1050/Wireless Lan W200
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发烧

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发表于 2006-3-21 20:20:24| 字数 9| - 中国–江苏–南京 电信/江苏电视台 | 显示全部楼层
小心把芯片摸坏掉.
X30 2672-4VC + 1G黑金刚+7K100 100G+WIFI+BT+COMBO +HP2210+蓝牙GPS+正版灵图+````
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kaven88

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发表于 2006-3-22 00:03:41| 字数 23| - 中国–上海–上海 东方有线 | 显示全部楼层
热了，说明散热不错，外壳如果不热才容易出问题。
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金算盘

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2003-11-29
发表于 2006-3-22 00:20:37| 字数 14| - 中国–安徽–合肥 电信 | 显示全部楼层
加装散热芯片可以提高稳定性。
X200S
Sonim_Xp2
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jtsony

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发表于 2006-3-22 00:27:53| 字数 4| - 中国–江西–南昌 电信 | 显示全部楼层
有必要!
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发表于 2008-5-16 12:02:52| 字数 19| - 中国–陕西–西安 电信/西北工业大学(电信出口) | 显示全部楼层
我加了三个散热片还是总死机


准备加个风扇
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